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松衬工艺 VS 紧衬工艺——优缺点比较
●松衬工艺缺点：
1、20世纪80年代的中国传统工艺
2、国产板材，质量有待提高
3、分离结构，只抗微负压
4、必须分段法兰连接，埋下密封面隐患
5、分离结构造成电火花检测准确率降低
6、高低温、正负压交替时，焊缝受损
7、夹层有空气，开停车瞬间易损坏
8、内衬受壳体形状的限制
9、壳体加法兰连接，造价高
10、使用寿命相对较短
●紧衬工艺优点：
1、21世纪，最先进的美、德、日、韩通用工艺
2、进口优质板材，防腐性，耐渗透行强
3、紧密结合，可抗负压高达-0.09Mp
4、无需分段，不破坏设备整体结构
5、电火花检测精准无误，不会遗漏漏点
6、高低温、正负压交替时，稳定可靠
7、夹层真空，不会脱层和吸扁
8、板衬不受设备外形的限制，均可加工
9、使用寿命相对长达20—30年
10、壳体无需法兰连接，造价相对较低
●松衬工艺优点：
1、总成本相对便宜10%—20%
●紧衬工艺缺点：
1、总成本相对较高些
●板衬材质：PTFE、PFA、PVDF、ECTFE、FEP等
● PTFE（聚四氟乙烯 — F4）
耐温120 ℃—130℃，抗高压于设备壳体同步，抗负压-0.07Mp— -0.08Mp，目前板
衬材质中性价比最高——俗称“塑料王”。（除了熔融状态的碱金属、氟元素及芳
香烃类外），可耐所有化学介质的腐蚀。
● PFA （聚全氟乙烯）
耐温200 ℃—220℃，抗高正于设备壳体同步，背覆玻璃纤维布增强粘附功能，结合
公司独特的抗负压专利工艺，抗负压值高达 -0.09Mp— -0.95Mp
● PVDF （聚偏氟乙烯 — F2）
耐温100 ℃—110℃，抗高正于设备壳体同步，抗负压-0.07— -0.08Mp，硬度偏强，
内衬难度较大些，抗腐蚀能力稍逊于PTFE
● ECTFE （三氟氯乙烯共聚物 — F3）
耐温100 ℃—110℃，抗高正于设备壳体同步，抗负压-0.07— -0.08Mp，由于含氟量
稍低些，故抗腐蚀能力稍逊于PTFE
